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苏州明出材料科技有限公司
MGC-TZ3300系列

TZ3300-L系列拥有超低介电常数，使其成为新一代IC测试基板。

产品类别：TZ3300,TZ3300-L1,TZ3300-L2(*产品持续开发中，期待更低介电常数)

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MGC-TZ3300系列
主要特性
  • 较低的介电常数：2.6（10GHz），基于低Dk技术降低探针间干扰
  • 适合微孔加工（孔径低于100μm）
  • 优异的尺寸稳定性
  • 卓越的机加工性，毛刺少
  • 吸水率较低
应用领域
用于测试IC（集成电路）的测试插座和探针卡以及印刷基板检测夹具
产品阵容
MGC-TZ3300

[单位：mm]
品名 成型方式 厚度(mm) 宽度(mm) 长度(mm)
板材 射出成型 4 70 70
6 100 100
押出成型 10 150 150
10 200 200
10 300 300
10 500 500
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