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UPI | 8000 系列
芳族聚亚醯胺 PI (Polyimide) 非常适用于广泛的领域：航太、汽车、电子…等的应用，因为它具有非凡的性能，例如良好的机械性能、高耐热性、电绝缘性和耐药性。8000系列是由联苯四羧酸二酐（BPDA）基聚酰亚胺模塑的原料，其在 UBE Industries 中化合而成。此PI-SCM8000(聚酰亚胺)具有超高耐热性和极低的吸水性。 特别是，它的热变形温度约为480℃，这是所有塑料的最高水平
PBI | 7000 系列
PBI (聚苯并咪唑)是由美国NASA 和AFML美国空军材料研究室共同研究开发而成的高耐热工程塑胶。PBI 具有极佳的耐热特性:热分解温度 (Td): >600°C热变形温度 (HDT): 410°C玻璃转移温度 (Tg): 420°C 日本 PBI Advanced Materials 株式会社经 美国PBI Performance Products, Inc. 原物料商授权，并许可生产
PI | 6000 系列
PI (Polyimide)聚酰亚胺具有广泛的应用，例如航空航汰，汽车，电气和电子领域等，因为它具有很强的机械，热学，电学和化学性质。PBI Advanced Materials 选择以Evonik Fibres的PI原料制造材料提供板、棒、管材料。 与竞争对手的PI相比，我们的PI具有更高的机械性能，可以灵活地进行设计与应用在各工业产业。
PI | 6R00 系列
PI (聚酰亚胺)具有广泛的应用，例如航空航汰、汽车、电气和电子领域等，因为它具有良好的机械、热、电和化学性能。SCM6R00系列的基础聚合物是以联苯四碳酸二酐（BPDA）为原料，由日本宇部工业聚合而成的聚酰亚胺PI。SCM6R00系列的板材也是日本在地热压成型。SCM6R00系列与其他PI(聚酰亚胺)一样，具有优异的耐热性，低吸水率，易加工，可在高温下，广泛应用于多个领域。
TPI | 6000 系列
TPI 热塑性聚酰亚胺，是非晶聚合物，可透过射出成形，制造终端成品，因TPI为热可塑性聚合物是无定形的。 无定形聚合物显示出比结晶或半结晶聚合物更好的尺寸稳定性。另一方面，对无定形TPI的特殊处理使结晶度增加。 当TPI的结晶度增加时，热性能大大提高：天然TPI的热变曲温度可到315℃。PBI Advanced Materials可以经由射出成型制作无定形TPI材料，并透过热压成型制成高度结晶的T
PEEK | 5000 系列
PEEK 聚合物为热塑性高分子聚合物具有很好的耐热特性。 相对热指数为260℃，由碳纤维或玻璃纤维增强的材料的热挠曲温度大于300℃。PEEK的主要应用在半导体制程中的晶圆载具(机械手臂PAD)，自动变速器的密封环等。PEEK 高分子聚合物在氟碳聚合物旁边也表现出优异的耐化学性，并且比氟碳聚合物具有更好的机械性能。 这意味著可以将PEEK材料用于硬碟制造和管道部件，这些部件需要机械强度和耐化学性/
PEI | 4000 系列
PEI 聚醚酰亚胺是一种高性能聚合物，具有优异的耐热性，强度，刚性和耐化学性。
PES | 3000 系列
PES 聚醚砜是一种具有优异耐化学性、热稳定性及机械强度的非晶具透明性的工程塑胶。由于具有高的玻璃转换温度及良好的生物相容性，可应用于医疗器材及食品容器。
PPS | 2000 系列
PPS 聚苯硫醚是一种综合性能优良的高分子材料，因其优异的物理、化学性能、低密度、耐热性、尺寸稳定性、材料刚性强、硬度高、耐形变与耐疲劳性佳，可广泛地应用于汽车零件、车用电子、电子零件、电子产品外壳/涂装、电气绝缘、工业用膜、环保滤材等领域，未来电动车的持续发展，PPS的应用将全球的需求量仍持续提升。
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