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UPI（超高性能聚酰亚胺 Polyimide）
芳族聚亚醯胺 PI (Polyimide) 非常适用于广泛的领域：航太、汽车、电子…等的应用，因为它具有非凡的性能，例如良好的机械性能、高耐热性、电绝缘性和耐药性。
8000系列是由联苯四羧酸二酐（BPDA）基聚酰亚胺模塑的原料，其在 UBE Industries 中化合而成。此PI-SCM8000(聚酰亚胺)具有超高耐热性和极低的吸水性。 特别是，它的热变形温度约为480℃，这是所有塑料的最高水平值。
UPI（超高性能聚酰亚胺 Polyimide）
芳族聚亚醯胺 PI (Polyimide) 非常适用于广泛的领域：航太、汽车、电子…等的应用，因为它具有非凡的性能，例如良好的机械性能、高耐热性、电绝缘性和耐药性。
8000系列是由联苯四羧酸二酐（BPDA）基聚酰亚胺模塑的原料，其在 UBE Industries 中化合而成。
199 8483 3918 
| 项目 |
条件 |
标准 |
单位 |
物性 |
| 玻璃转移温度: Tg | - | DSC | °C | ND |
| 拉伸强度 |
23°C | ISO 527 | MPa | 100 |
| 拉伸延展率 |
23°C | ISO 527 | % | 2.0 |
| 弯曲强度 |
23°C | ISO 178 | MPa | 190 |
| 弯曲模数 |
23°C | ISO 178 | GPa | 7.0 |
| Charpy 衝击强度 (缺口) |
23°C | ISO 179 | kJ m-2 | 1.5 |
