苏州明出材料科技有限公司
DMAI S21
创新研发
Innovation and R&D
DMAI S21
其无可匹敌的耐高温性、综合优异的力学/电学/化学性能,使其成为支撑航空航天探索、尖端电子信息技术、新能源革命的关键基础材料。尽管面临成本和加工挑战,持续的研发创新正不断拓展其性能边界和应用场景,PI材料在未来科技发展中的作用将更加不可或缺。

聚酰亚胺(PI)是材料科学领域的“全能战士”,为什么PI如此特殊?
王牌特性:

长期使用温度:通常可达 250℃~350℃(部分改性品种可达 400℃+)。

短期耐高温: 瞬间可承受 500℃~800℃ 高温而不熔融、不分解。

超低温性能: -269℃(液氦温度)下仍保持优异韧性,不脆裂。

测试项目 (Test item) 规格 (Standard) 测定条件 (Condition) 单位 (Unit) DMAL-S21
机械特性 / Mechanical properties
拉伸强度
Tensile strength
ISO 527 23°C MPa 142
断裂拉伸应变
Tensile strain at break
ISO 527 23°C % 10.0
弯曲强度
Flexural strength
ISO 178 23°C MPa 190
电气特性 / Electrical properties
介电常数
Dielectric constant
ASTM D150-18 23°C 3.46
应用领域
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