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苏州明出材料科技有限公司
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TPS-PPS聚苯硫醚
TPS-PPS聚苯硫醚
PPS结晶性树脂耐热性非常高（连续使用温度220°C）机械强度、刚性、阻燃性、耐腐蚀性、电气特性和尺寸稳定性等都很优异。近几年，由于其优异的特性在市场占有一席之地。
TPS-TI5000系列(PAI)聚酰胺-酰亚胺
TPS-TI5000系列(PAI)聚酰胺-酰亚胺
PAI是非结晶性树脂，是具有优异的耐热性和机械强度的聚亚胺和具有良好加工性、强韧性的聚酰胺组合而成。其特点是耐热性(连续使用温度250°C)、高耐热变形性(负荷弯曲温度278°C)、机械特性(特别是高拉伸强度和耐冲击性)、耐疲劳性、阻燃性、摩擦、磨耗特性、耐高压破裂性优异。
TPS-TOPFINE<sup>®</sup>R8220微孔精加工专用复合材料
TPS-TOPFINE®R8220微孔精加工专用复合材料
超精密加工性、高韧性用一般的超级工程塑胶型材进行精密微孔加工时会出现毛刺等问题。为了解决这个问题我们开发了以尺寸稳定性比较好的 PPS 为主原料的，提高了切削加工性、孔加工性的 TPS-TOPFINE®R1000 的产品。但是，为了满足客户进一步提高加工性的要求，我们以 PEI 为主原料又进行了新产品的开发，最终研发出了与 TPS-TOPFINE®R1000 同等孔加工性，且提高了
PEEK 聚醚醚酮
PEEK 聚醚醚酮
PPS结晶性树脂耐热性非常高(连续使用温度220°C)机械强度、刚性、阻燃性、耐腐蚀性、电气特性和尺寸稳定性等都很优异。近几年，由于其优异的特性在市场占有一席之地。
DMAI<sup>®</sup> PI 聚酰亚胺
DMAI® PI 聚酰亚胺
PI 聚酰亚胺是一类由芳香族二酐和芳香族二胺通过缩聚反应形成的高性能聚合物，拥有卓越的耐高温性和化学稳定性。
DOMO<sup>®</sup> PEEK聚謎醚酮
DOMO® PEEK聚謎醚酮
PEEK（聚醚醚酮）是一种半结晶、高性能的热塑性材料，其特点在于优异的机械性能以及出色的尺寸稳定性，即使在高达260°C的连续使用温度下亦是如此。
DOMO<sup>®</sup> PEI聚醚酰亚胺
DOMO® PEI聚醚酰亚胺
聚醚酰亚胺（PEI）是一种透明琥珀色高性能聚合物，PEI 具有良好的尺寸稳定性和广泛的耐化学性。具备高强度、尺寸稳定性以及优良的阻燃性和耐热性。由于这一等级能在 170℃的温度下连续工作，对于要求在较宽带率范围内保持绝缘性能一致性的应用而言，PEI 是理想的选择。PEI 型材的耐水解性和耐化学性，能够承受医疗、制药和生物技术市场的反复高压灭菌循环。
DOMO<sup>®</sup> POM 聚甲醛
DOMO® POM 聚甲醛
POM作为通用材料，因具备出色的机械性能和耐磨性，成为基础工程应用中可靠的材料，但加工变形长期制约精密设计；2012年启动低变形专项研究，2015年技术成熟稳定，2022年架构与工艺双升级，精控变形，效能跃升。
DOMO<sup>®</sup> DPC1000聚碳酸酯
DOMO® DPC1000聚碳酸酯
在通用工程塑料中唯一有透明性的树脂。因为吸水率低，尺寸稳定性良好。强度高，特别是耐冲击性非常优异，蠕变性也小。虽然电气特性也非常的良好，但耐腐蚀性差，在压力下容易出现开裂现象。
CERALL-M1可加工陶瓷材料
CERALL-M1可加工陶瓷材料
高强度，低热膨胀性，精密加工性。可做为检查绝缘用零件。可依照客户端应用的需求而制定产品尺寸。适用圆孔与 MEMS（方形孔）雷射加工或 CNC 机械加工基板材料。
CERALL-S1 Probe Head 雷射加工材料
CERALL-S1 Probe Head 雷射加工材料
可依照客户端应用的需求而制定产品尺寸。
MGC-TZ3300系列
MGC-TZ3300系列
TZ3300-L系列拥有超低介电常数，使其成为新一代IC测试基板。
TZ3300聚酰亚胺先进微细加工材料
TZ3300聚酰亚胺先进微细加工材料
陶瓷增强型PI材料一适用SOCKET测试座、探针卡、PCB检查治具具有优异微孔加工和高温尺寸稳定性的新型树脂基底材料。
TZ3300-L系列测试插座的低Dk材料
TZ3300-L系列测试插座的低Dk材料
陶瓷增强聚酰亚胺材料用于IC测试的下一代基板：无与伦比的低介电系数
赛普拉(CEPLA)介绍
赛普拉(CEPLA)介绍
PI（polyimide聚酰亚胺）凝聚态：耐热性：热熔成型温度360~500°C耐寒性：-196°C
聚酰亚胺成形体CEPLA&SA阵容
聚酰亚胺成形体CEPLA&SA阵容
聚酰亚胺树脂具有 * 短交期 * 高品质 * 价格稳定性的优势，各产品具有各自的特点。赛普拉：赛普拉系列的标准等级。从半导体领域到航空宇宙业界等广泛的领域都有应用实例。EXTRA：是赛普拉系列中最高耐热性的等级。高温下的严酷使用也能忍受。SA101：比标准等级耐热温度高，具有良好的低吸水性、低气体输出特性。在面向液晶、半导体生产设备方面有很多应用实例。SA201：耐热温度优良的高性价比等级。可以广
UPI | 8000 系列
UPI | 8000 系列
芳族聚亚醯胺 PI (Polyimide) 非常适用于广泛的领域：航太、汽车、电子…等的应用，因为它具有非凡的性能，例如良好的机械性能、高耐热性、电绝缘性和耐药性。8000系列是由联苯四羧酸二酐（BPDA）基聚酰亚胺模塑的原料，其在 UBE Industries 中化合而成。此PI-SCM8000(聚酰亚胺)具有超高耐热性和极低的吸水性。 特别是，它的热变形温度约为480℃，这是所有塑料的最高水平
PBI | 7000 系列
PBI | 7000 系列
PBI (聚苯并咪唑)是由美国NASA 和AFML美国空军材料研究室共同研究开发而成的高耐热工程塑胶。PBI 具有极佳的耐热特性:热分解温度 (Td): >600°C热变形温度 (HDT): 410°C玻璃转移温度 (Tg): 420°C 日本 PBI Advanced Materials 株式会社经 美国PBI Performance Products, Inc. 原物料商授权，并许可生产
PI | 6000 系列
PI | 6000 系列
PI (Polyimide)聚酰亚胺具有广泛的应用，例如航空航汰，汽车，电气和电子领域等，因为它具有很强的机械，热学，电学和化学性质。PBI Advanced Materials 选择以Evonik Fibres的PI原料制造材料提供板、棒、管材料。 与竞争对手的PI相比，我们的PI具有更高的机械性能，可以灵活地进行设计与应用在各工业产业。
PI | 6R00 系列
PI | 6R00 系列
PI (聚酰亚胺)具有广泛的应用，例如航空航汰、汽车、电气和电子领域等，因为它具有良好的机械、热、电和化学性能。SCM6R00系列的基础聚合物是以联苯四碳酸二酐（BPDA）为原料，由日本宇部工业聚合而成的聚酰亚胺PI。SCM6R00系列的板材也是日本在地热压成型。SCM6R00系列与其他PI(聚酰亚胺)一样，具有优异的耐热性，低吸水率，易加工，可在高温下，广泛应用于多个领域。
TPI | 6000 系列
TPI | 6000 系列
TPI 热塑性聚酰亚胺，是非晶聚合物，可透过射出成形，制造终端成品，因TPI为热可塑性聚合物是无定形的。 无定形聚合物显示出比结晶或半结晶聚合物更好的尺寸稳定性。另一方面，对无定形TPI的特殊处理使结晶度增加。 当TPI的结晶度增加时，热性能大大提高：天然TPI的热变曲温度可到315℃。PBI Advanced Materials可以经由射出成型制作无定形TPI材料，并透过热压成型制成高度结晶的T
PEEK | 5000 系列
PEEK | 5000 系列
PEEK 聚合物为热塑性高分子聚合物具有很好的耐热特性。 相对热指数为260℃，由碳纤维或玻璃纤维增强的材料的热挠曲温度大于300℃。PEEK的主要应用在半导体制程中的晶圆载具(机械手臂PAD)，自动变速器的密封环等。PEEK 高分子聚合物在氟碳聚合物旁边也表现出优异的耐化学性，并且比氟碳聚合物具有更好的机械性能。 这意味著可以将PEEK材料用于硬碟制造和管道部件，这些部件需要机械强度和耐化学性/
PEI | 4000 系列
PEI | 4000 系列
PEI 聚醚酰亚胺是一种高性能聚合物，具有优异的耐热性，强度，刚性和耐化学性。
PES | 3000 系列
PES | 3000 系列
PES 聚醚砜是一种具有优异耐化学性、热稳定性及机械强度的非晶具透明性的工程塑胶。由于具有高的玻璃转换温度及良好的生物相容性，可应用于医疗器材及食品容器。
PPS | 2000 系列
PPS | 2000 系列
PPS 聚苯硫醚是一种综合性能优良的高分子材料，因其优异的物理、化学性能、低密度、耐热性、尺寸稳定性、材料刚性强、硬度高、耐形变与耐疲劳性佳，可广泛地应用于汽车零件、车用电子、电子零件、电子产品外壳/涂装、电气绝缘、工业用膜、环保滤材等领域，未来电动车的持续发展，PPS的应用将全球的需求量仍持续提升。
S1000研磨板
S1000研磨板
PPS研磨板
PPS研磨板
R8220研磨板
R8220研磨板
DMAI<sup>®</sup>S21/S51研磨板
DMAI®S21/S51研磨板
行业应用
汽车行业应用
依托十余年工程塑料行业深耕经验，以敏捷创新的服务理念，为汽车行业提供高性能工程塑料解决方案，适配汽车轻量化、结构件、内饰件等多场景应用需求，精准响应行业技术升级与市场变化，以专业产品与高效服务赋能汽车产业升级。
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消费电子应用
为消费电子领域提供高性能工程塑料解决方案，适配外壳、结构件、精密组件等多场景应用需求，精准契合产品轻量化、小型化、高耐用的核心要求，以专业产品与高效服务赋能消费电子产业创新升级。
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半导体应用
深耕工程塑料十余年，以新锐姿态敏捷响应需求，为半导体领域定制高性能工程塑料方案，适配制程 / 封装 / 设备核心环节，满足耐温绝缘、低翘曲、高洁净严苛要求，全维服务助力半导体精密制造升级。
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精密机械应用
以敏捷创新的市场响应能力，为精密机械行业提供高性能工程塑料解决方案，适配精密零部件、传动结构、耐磨组件等核心应用，精准契合设备高精密、高耐磨、高稳定的严苛要求，全情服务赋能精密机械产业升级。
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航空航天应用
我们为航空航天领域提供满足极端性能要求的高性能特种工程塑料解决方案。凭借核心团队在材料科学领域超过十年的深厚积累，我们深刻理解航空航天应用对材料的终极考验：在极端轻量化的同时，必须实现无以复加的可靠性与耐久性。
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医疗应用
作为工程塑料领域的新锐力量，我们专注于为医疗行业提供高性能、高标准的创新材料解决方案。凭借核心团队十余年的深厚积淀，我们深刻理解医疗设备与器械对材料安全性、可靠性与合规性的严苛要求。
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食品应用
我们致力于为食品加工与包装行业提供安全、耐用且高性能的工程塑料解决方案。核心团队凭借十余年的行业经验，深刻理解食品生产环境对材料的苛刻要求：需满足严格的食品安全标准、耐受高频清洗消毒、并具备优异的耐磨与耐化学腐蚀性能。
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石油化工应用
我们为石油化工行业提供能够抵御极端工况的高性能工程塑料解决方案。核心团队凭借十余年的行业深耕，深刻理解石化领域对材料在耐腐蚀、耐高温高压、抗蠕变及长期可靠性方面的严苛要求。
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汽车行业
消费电子
半导体
精密机械
航空航天
医疗
食品
石油化工
公司简介
专注工程塑料

明出材料2022年6月成立，专注工程塑料研发，生产，贸易；
自有工厂——控制品质和交期；
品牌代理——专业背书，充裕产品线；
贸易业务——提供灵活服务。
核心团队在工程塑料领域已经深耕超过十年。我们深刻理解行业内的周期与挑战。
作为工程塑料界的一家新锐公司，我们最大的优势正式没有历史包袱，能更敏捷、更创新地响应市场变化，将全部精力服务于每一位客户。

  • 自有工厂

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  • 贸易业务

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明出材料破解工程塑料行业创新与适配难题
明出材料破解工程塑料行业创新与适配难题
当前，工程塑料行业正处于快速迭代升级的关键时期，下游应用领域的技术创新的推动下，对材料的高性能化、功能化、定制化需求日益增长，同时行业竞争加剧、原材料价格波动等挑战也持续存在。明出材料作为2022年成立的工程塑料新锐企业，凭借核心团队十年以上的行业深耕经验，依托“无历史包袱”的差异化优势，以研发为核心、以创新为驱动，在工程塑料研发、生产与应用适配领域持续发力，破解行业创新与适配难题，为客户提供更具
2026-02-02
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