语言
苏州明出材料科技有限公司
TZ3300聚酰亚胺先进微细加工材料

陶瓷增强型PI材料一适用SOCKET测试座、探针卡、PCB检查治具具有优异微孔加工和高温尺寸稳定性的新型树脂基底材料。

• 70mm方形X4mm厚

• 100mm方形X6mm厚

• 200mm方形x10mm厚

• 特供品客户可指定厚度(>0.4mm)

• 可提供最大尺寸：500mm方形

199 8483 3918
联系我们
TZ3300聚酰亚胺先进微细加工材料
主要特性
  • 可实现Pitch 100μm以下的微孔加工。（最小孔径17μm）
  • 可进行机械钻孔和激光加工
  • 加工毛刺更少
  • 使用了高耐热性的PI，具有优异的尺寸稳定性
  • 具有优异的绝缘性能，适用于大电流设备
  • PI材料，吸水率低
机械钻孔加工性能

可长孔加工，线宽 120μm

具优异的微孔加工性能

空间隔板无塌陷，毛刺少

雷射加工性能

· 30μm / 边
· 隔板厚度 7μm
· R5 的精度

· Φ20μm / pitch 26μm
· 无毛刺或碎屑

产品性能参数
性能指标 条件 单位 TZ3300
抗弯曲强度 MPa 140
弯曲强度 Flexural Strength GPa 4.4
洛氏硬度 — R125
介电常数 (Dk) 10GHz — 3.4
Loss Tangent(Df) 10GHz — 0.004
体积阻抗 Ω·m 4×10¹³
表面阻抗 Ω 3×10¹⁵
CTI V 600
吸水率 4 小时浸泡 % 0.06
CTE 50~200℃ ppm 59
Copyright © 苏州明出材料科技有限公司 All Rights Reserved. 备案号：苏ICP备2023029339号-1 Powered by Bomin
法律声明 | 隐私政策 |