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MGC-TZ3300系列
TZ3300-L系列拥有超低介电常数，使其成为新一代IC测试基板。
TZ3300聚酰亚胺先进微细加工材料
陶瓷增强型PI材料一适用SOCKET测试座、探针卡、PCB检查治具具有优异微孔加工和高温尺寸稳定性的新型树脂基底材料。
TZ3300-L系列测试插座的低Dk材料
陶瓷增强聚酰亚胺材料用于IC测试的下一代基板：无与伦比的低介电系数
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