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苏州明出材料科技有限公司
TZ3300-L系列测试插座的低Dk材料

陶瓷增强聚酰亚胺材料

用于IC测试的下一代基板：无与伦比的低介电系数

199 8483 3918
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TZ3300-L系列测试插座的低Dk材料
主要特性
  • Dk≈2.6（10GHz）-业界最低水平之一
  • 具备φ100μm以下精密切孔加工能力
  • 具有高温耐受性PI的卓越尺寸稳定性
  • 卓越的可加工性：适用于多样化应用的多功能成形
  • 具有卓越低吸湿性的PI材料
产品性能参数
性能指标 条件 单位 L1 L2
抗弯曲强度 — MPa 125 124
弯曲模量 — GPa 2.8 3.2
介电常数 (Dk) 10GHz — 2.67 2.67
介电损耗角正切 (Df) 10GHz — 0.0028 0.0035
CTI — V ≥600 550
吸水率 24 小时浸泡 % 0.1 0.1
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