芳族聚亚醯胺 PI (Polyimide) 非常适用于广泛的领域：航太、汽车、电子…等的应用，因为它具有非凡的性能，例如良好的机械性能、高耐热性、电绝缘性和耐药性。
8000系列是由联苯四羧酸二酐（BPDA）基聚酰亚胺模塑的原料，其在 UBE Industries 中化合而成。
此PI-SCM8000(聚酰亚胺)具有超高耐热性和极低的吸水性。 特别是，它的热变形温度约为480℃，这是所有塑料的最高水平值。