PI (聚酰亚胺)具有广泛的应用，例如航空航汰、汽车、电气和电子领域等，因为它具有良好的机械、热、电和化学性能。
SCM6R00系列的基础聚合物是以联苯四碳酸二酐（BPDA）为原料，由日本宇部工业聚合而成的聚酰亚胺PI。
SCM6R00系列的板材也是日本在地热压成型。
SCM6R00系列与其他PI(聚酰亚胺)一样，具有优异的耐热性，低吸水率，易加工，可在高温下，广泛应用于多个领域。
PI (Polyimide)聚酰亚胺 | 6R00 系列
| 项目 |
条件 |
标准 |
单位 |
物性 |
| 玻璃转移温度: Tg | - | DSC | °C | |
| 拉伸强度 |
23°C | ISO 527 | MPa | 115 |
| 拉伸延展率 |
23°C | ISO 527 | % | 4.5 |
| 弯曲强度 |
23°C | ISO 178 | MPa | 190 |
| 弯曲模数 |
23°C | ISO 178 | GPa | 4.0 |
| Charpy 衝击强度 (缺口) |
23°C | ISO 179 | kJ m-2 | 6.5 |